Conhecimento

Ângulo de descamação: 30-45 grau para minimizar o resíduo de fita.TENSONS CONTROL: 20-30 n para a largura da fita de 8 mm.Tooling: use descascadores de cerâmica-lâmina para fitas adesivas.

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 horas .

First side : Place smaller/lighter components (e.g., 0201 resistors). Second side : Place heavier/larger components (e.g., connectors). Reason : Prevents larger parts from detaching during secondary r

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2n) pode danificar camadas internas, enquanto força insuficiente (<0.3N) risks misalignment

Classe 1/2: menor ou igual a 25% de área vazia por articulação. Classe 3 (aeroespacial): menor ou igual a 15%.

Pré-carga alimentadores com antecedência. Use paletes de mudança rápida para suporte à PCB. Padronize a embalagem de componentes. Armazenar programas de máquinas por código do produto. Paralelize tare

Temperatura de pico: 240-250 grau para SAC305. Tempo acima de 217 grau: 60-90 segundos.

Step-up (0 . 13mm) para componentes de arremesso fino . afasta (0,10mm) para componentes grandes como conectores.

Ajuste o limite de altura para ± 20% do valor nominal . exclua as bordas da almofada da área de medição .

Armazenamento: 2-10 Refrigeração de grau, evite congelar . descongelamento: 4 horas a 25 graus antes de usar . prateleira: 6 meses não abertos, 24 horas após a impressão .

Diâmetro=diâmetro do pino + 0.2 mm . espessura=0.15 mm para garantir um volume de pasta suficiente .

0201 Componentes: use bicos com 0 . diâmetro interno de 3 mm + pressão de vácuo 60-80 kpa . 01005 componentes: 0,2 mm de diâmetro interno + 80-100 kPa, com co-estática.