HW-AIS63X SPI
O HW-AIS63X é um sistema SPI (inspeção de pasta de solda) em linha do fabricante chinês de máquinas SMT HWGC. Ele fica logo após a impressora de pasta de solda em uma linha de produção SMT e verifica se a espessura, o volume e a posição da impressão da pasta estão qualificados antes que as placas alcancem o refluxo. Uma câmera industrial de alta velocidade com varredura de área de 4 megapixels, uma fonte de luz integral tricolor PCB com uma unidade de projeção estruturada de direção única e algoritmos de rede neural profunda reproduzem imagens coladas reais a 0,28 s por FOV. Abrange PCBs de 50x50 mm a 510x460 mm e 0,5-6 mm de espessura, exporta dados SPC e usa uma interface SMEMA padrão.
Principais recursos
- Imagens de alta precisão que restauram imagens reais de pasta de solda, combinadas com remoção de ruído por IA para medições objetivas e repetíveis
- Esquema especial de fonte de luz se adapta a placas PCB de diferentes cores e materiais, melhorando a precisão da imagem em placas difíceis
- A programação inteligente de IA gera a imagem completa da placa com uma chave e configura os parâmetros automaticamente, reduzindo a dependência da experiência do engenheiro
- A correlação de três pontos integra dados de SPI, AOI pré-refluxo e AOI pós-refluxo para analisar defeitos rapidamente, localizar causas raízes e aumentar o rendimento da linha
- Algoritmo de rede neural profunda suportado por comparação de imagens, comparação de cores e reconhecimento de contornos
- Inspeção da altura da pasta, excesso, insuficiência, deslocamento, pico, ponte, formato da solda e coplanaridade
- Velocidade de inspeção de 0,28 s por FOV com câmera de varredura de área de 4 megapixels e unidade de projeção estruturada
- Interface SMEMA padrão, saída automática de análise estatística SPC, controle remoto e assistência remota
- Importação de arquivos Gerber, treinamento de modelo personalizado, produção de placas mistas com ajuste automático de programa e fuso de esfera de alta precisão mais movimento servo
Especificações Técnicas
| Tipo de equipamento | Sistema de inspeção óptica de pasta de solda SPI em linha |
| Série | Série HW-AIS63X |
| Tamanho da placa de circuito impresso | 50 x 50 mm a 510 x 460 mm |
| Espessura da PCB | 0,5-6mm |
| Altura do Componente | 25 mm na parte superior, 50 mm na parte inferior |
| Borda do processo | 3 mm |
| Câmera | Câmera industrial de alta velocidade com varredura de área de 4 megapixels |
| Fonte de luz | Fonte de luz integral tricolor PCB mais unidade de projeção estruturada de direção única |
| Itens de inspeção de pasta de solda | Altura, excesso, insuficiente, deslocamento, pico, ponte, formato da solda e coplanaridade |
| Teste de placa mista | Produção de placas mistas suportada com ajuste automático de programa |
| Algoritmo | Algoritmo de rede neural profunda, comparação de imagens, comparação de cores e reconhecimento de contorno |
| Velocidade de inspeção | 0,28 s/FOV |
| Sistema operacional | Ubuntu 18.04 LTS 64 bits |
| Funções de software | Controle remoto, assistência remota, importação de arquivos Gerber e treinamento de modelo personalizado |
| Comunicação | Interface SMEMA padrão |
| Saída de dados | Análise estatística automática do SPC |
| Estrutura de Movimento | Parafuso de esfera de alta precisão mais servo motor |
| Mostrar | Monitor FHD de 23,8 polegadas |
| Dimensões e peso | L1114 x L1280 x A1596 mm, 765 kg |
| Fornecimento de ar | 0,4-0,6MPa |
| Fonte de alimentação e energia | CA 220 V, potência nominal 570 W |
| Ambiente de Trabalho | Temperatura 10-45 graus, umidade 30-85% RH |
Notícias da indústria SMT
A integração da fábrica inteligente e da Indústria 4.0 está se espalhando pelas linhas de produção SMT, com a conectividade MES e os dados de processo em tempo real tornando-se expectativas padrão em vez de atualizações. A inspeção da pasta de solda é um dos primeiros locais onde os dados podem ser capturados, porque cada resultado de impressão é um número mensurável que pode ser retornado à impressora antes que os defeitos se multipliquem. Placas de servidor AI e outros PCBs de computação de ponta aumentam ainda mais os riscos: almofadas mais densas e estênceis mais finos deixam menos tolerância à variação do volume da pasta. A série HW-AIS63X responde com programação AI, saída SPC, comunicação SMEMA e correlação de três pontos entre SPI e AOI, para que os dados colados se tornem parte de um sistema de qualidade de circuito fechado.
Aplicativos
A HW-AIS63X cabe imediatamente após a impressora de pasta de solda em qualquer linha de produção SMT, fornecendo controle do processo de pré-refluxo para montagem de PCB. É adequado para produtos eletrônicos de consumo, equipamentos de comunicação, eletrônicos automotivos, módulos LED, fontes de alimentação e placas de controle industrial, especialmente fábricas de alto mix que operam vários tipos de placas em uma linha. Os usuários típicos incluem fornecedores de EMS, fábricas de montagem OEM e equipes de engenharia de qualidade que usam dados SPC para ajustar os parâmetros da impressora. Como uma máquina SPI em linha para inspeção de espessura, volume e offset de pasta, ela ajuda as fábricas a reduzir retrabalho e sucata enquanto documenta a qualidade de impressão, apoiada por um fabricante de máquinas SMT da China.
Vendas de Comércio Exterior: Sr. Sun
Telefone · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Site: www.smthw.com
Endereço de fábrica: Edifício 21, Junding Science & Technology Park, Shiyin Village, Luquan District, Shijiazhuang, Hebei, China
