Innovações de liga de solda
Jun 14, 2025
Low-temperature alloys: Sn58Bi (138℃) for heat-sensitive components. High-reliability: SnAgCu+Ni/Ge for automotive. Creep-resistant alloys for high-vibration environments. Sustainability: Bi-Sn-Zn formulations with 30% lower carbon footprint. Teste: Jedec Jesd 22- A104 Ciclismo térmico . emergente: soldas transitórias para eletrônicos biodegradáveis .
Um par de: Connector Pressfit SMT
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